[实用新型]一种半导体清洗设备有效
申请号: | 201621045439.7 | 申请日: | 2016-09-09 |
公开(公告)号: | CN206059355U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 福建省厦门市思明*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体清洗设备,包括清洗液槽、自动定量补液装置、恒温加热器、密封壳、超声波清洗室、除雾室、控制面板、过载保护器、污水出口、油水分离器、底座、传送台、出入料自动门、清洗室、喷液口、密封条、滑动门和固定门,所述底座上方安装有传送台,所述超声波清洗室内部安装有密封壳,且超声波清洗室右侧安置有除雾室,所述除雾室下方底座内部安装有过载保护器,且过载保护器右侧底座表面安装有控制面板。该半导体清洗设备安装有可拆卸的喷液口设置有十八个,而且喷液口设置有十八个,这样可以同时清洗多片半导体器件,另外,该设备还安装有入料自动门,实现了清洗过程的全自动,节省了劳动力,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种半导体清洗设备,包括清洗液槽(1)、自动定量补液装置(2)、恒温加热器(3)、密封壳(4)、超声波清洗室(5)、除雾室(6)、控制面板(7)、过载保护器(8)、污水出口(9)、油水分离器(10)、油污出口(11)、油水混合槽(12)、底座(13)、传送台(14)、出入料自动门(15)、清洗室(16)、喷液口(17)、密封条(18)、滑动门(19)和固定门(20),其特征在于:所述底座(13)上方安装有传送台(14),且传送台(14)上方左侧安置有清洗室(16),所述清洗室(16)左侧安装有出入料自动门(15),且出入料自动门(15)上安装有密封条(18),所述清洗室(16)内部安装有喷液口(17),所述喷液口(17)上方安装有清洗液槽(1),且清洗液槽(1)与自动定量补液装置(2)相连接,所述清洗室(16)下方设有油水混合槽(12),且油水混合槽(12)内安装有油水分离器(10),所述油水混合槽(12)底部左侧设有油污出口(11),且油水混合槽(12)底部右侧设有污水出口(9),所述清洗室(16)右侧设有恒温加热器(3),且恒温加热器(3)右侧安装有超声波清洗室(5),所述超声波清洗室(5)内部安装有密封壳(4),且超声波清洗室(5)右侧安置有除雾室(6),所述除雾室(6)下方底座(13)内部安装有过载保护器(8),且过载保护器(8)右侧底座(13)表面安装有控制面板(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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