[实用新型]一种半导体元件清洗装置有效
申请号: | 201621045440.X | 申请日: | 2016-09-09 |
公开(公告)号: | CN206059356U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 福建省厦门市思明*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体元件清洗装置,包括清洗机本体、电动机、固定杆、左盒体、清洗液箱、加热器和除尘风扇,所述清洗机本体正面上固定安装有玻璃拉门,所述电动机下方连接有清洗盘,所述固定杆与半导体放置盒相连接,所述半导体放置盒包括左盒体,所述左盒体与右盒体相连接,所述清洗液箱内部固定安装有水泵,所述加热器内部设置有引风扇,所述引风扇左侧依次安装有电热装置和空气过滤器,所述除尘风扇内侧设置有吸尘口。该半导体元件清洗装置的半导体放置盒是固定在固定杆上,而固定杆可以自由旋转,清洗盘在旋转的同时可以通过固定杆带动半导体放置盒旋转,这样就保证的半导体清洗均匀,清洗效果好,能够大大提高清洗效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体元件清洗装置,包括清洗机本体(1)、电动机(4)、固定杆(6)、左盒体(701)、清洗液箱(8)、加热器(11)和除尘风扇(16),其特征在于:所述清洗机本体(1)正面上固定安装有玻璃拉门(2),且清洗机本体(1)左侧下方连接有排水口(3),所述电动机(4)下方连接有清洗盘(5),所述固定杆(6)与半导体放置盒(7)相连接,所述半导体放置盒(7)包括左盒体(701),所述左盒体(701)与右盒体(703)相连接,且左盒体(701)和右盒体(703)上均设置有固定卡槽(702),所述清洗液箱(8)内部固定安装有水泵(9),且水泵(9)的左侧连接有喷水口(10),所述加热器(11)内部设置有引风扇(12),所述引风扇(12)左侧依次安装有电热装置(13)和空气过滤器(14),且引风扇(12)右侧设置有热空气喷口(15),所述除尘风扇(16)内侧设置有吸尘口(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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