[实用新型]一种利用二次封装后形成配光透镜的LED有效
| 申请号： | 201621046202.0 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN206018453U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张明辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市尚易光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/12 | 分类号： | F21S8/12;F21V5/04;F21V13/04;F21V19/00;F21V29/87;F21W101/02;F21W101/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳力拓知识产权代理有限公司44313 | 代理人： | 龚健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种利用二次封装后形成配光透镜的LED，LED包括硅胶透镜、LED灯珠、基板和散热器，LED灯珠焊接在基板上，基板外侧设有硅胶透镜，硅胶透镜前端呈凸镜形，硅胶透镜后端安装有散热器，散热器与基板连接在一起。本实用新型利用二次封装后形成配光透镜的LED，通过利用高透光有机硅胶对LED灯珠进行二次封装，结合LED灯珠和基板的尺寸及位置，将其放在模具中用硅胶进行灌封，使之成为一个特殊的综合体透镜，让LED灯珠的发光点折射后形成一个二次光学的处理，使LED的发光角度发生改变，而解决现有产品存在的灯光上的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 二次 封装 形成 透镜 led | ||
【主权项】：
一种利用二次封装后形成配光透镜的LED，其特征是：所述的LED包括硅胶透镜、LED灯珠、基板和散热器，LED灯珠焊接在基板上，基板外侧设有硅胶透镜，硅胶透镜前端呈凸镜形，硅胶透镜后端安装有散热器，散热器与基板连接在一起。
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