[实用新型]用于导线与电路板焊接的穿线工装有效

专利信息
申请号: 201621046287.2 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN206042558U 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 李志香 申请(专利权)人: 国家开放大学
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/32
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙)11367 代理人: 谢亮
地址: 100033 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及零部件焊接工装技术领域,具体而言,涉及一种用于导线与电路板焊接的穿线工装,包括底座(10)、锡锅(50)和盖板(20),所述底座(10)为带有凸起的矩形块;底座(10)的上平面上开有矩形凹槽(11);所述底座(10)的凸起部位与盖板(20)的侧壁上均设有导线槽(12)。工作时,首先将电路板(30)置于底座(10)的矩形凹槽(11)内,导线(40)的端部置于底座(10)的导线槽(12)内被盖板(20)夹紧固定,最后将上述的组装件向下运动浸入锡锅内进行焊接,焊接完成后取下盖板(20),取下电路板(30)与导线(40)总成。采用该焊接的穿线工装能够有效地解决导线与电路板焊接的效率,并降低焊接导致的不良率。
搜索关键词: 用于 导线 电路板 焊接 穿线 工装
【主权项】:
一种用于导线与电路板焊接的穿线工装,包括底座(10)、锡锅(50)和盖板(20),其特征在于:底座(10)为带有凸起的矩形块;底座(10)的凸起部位与盖板(20)的侧壁上均设有多个导线槽(12);底座(10)选用电木材料。
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