[实用新型]一种新型TypeC高速公头最少Pin数设计结构

摘要

本实用新型公开了一种新型TypeC高速公头最少Pin数设计结构，该TypeC高速公头包括9 pin的端子、焊盘、上盖、下盖，上盖与下盖的盖合面设置有端子槽，端子固定在端子槽内，焊盘为10pin焊盘，本实用新型含有TypeC的侦测电阻10PIN基板，藉此固定电阻的基板同时可支持USB 9pin公头、MicroUSB OTG、TypeC、苹果接头Lighting转接器等兼容共用。上盖与下盖盖合后，封装于外壳与带有前盖的主体组成的腔体内，所述9 pin的端子电性连接10pin焊盘。本实用新型typeC公头SMT贴片焊接式9pin含9pin以上，为满足USB3.1快速传输要求之最少pin数设计，方便贴装、节约成本。使用本实用新型typeC公头对应到之线路板设计为10pin焊盘，可同时兼容USB 9pin公头、TypeC、MicroUSB OTG、苹果Lighting公头贴装使用。

主权项

一种新型TypeC高速公头最少Pin数设计结构，其特征在于：该TypeC高速公头包括9pin的端子(101)、焊盘、上盖(102)、下盖(103)，所述上盖(102)与下盖(103)的盖合面设置有端子槽，所述端子(101)固定在端子槽内，所述焊盘为10pin焊盘，该焊盘上设置有侦测电阻，所述上盖(102)与下盖(103)盖合后，封装于外壳(104)与带有前盖的主体(105)组成的腔体内，所述9pin的端子(101)电性连接10pin焊盘。