[实用新型]预成形封装导线架有效
| 申请号： | 201621049869.6 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN206040633U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种预成形封装导线架，利用将导线架封装单元的引脚于远离芯片座位置形成填满成形封装材料的凹槽，因此，可让该预成形封装导线架的引脚与后续用于封装的封装材料于最外侧接面为同质材料，而可提升封装组件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 成形 封装 导线 | ||
【主权项】：
一种预成形封装导线架，包括多条由金属材料构成，呈纵向及横向间隔排列且彼此相交的第一、二分隔架，及多个成阵列排列的导线架封装单元，其中，每一个导线架封装单元是由任两相邻且彼此相交的所述第一、二分隔架共同定义出，且该每一个导线架封装单元，其特征在于：该每一个该导线架封装单元包含：至少一芯片座，由与所述第一、二分隔架相同的金属材料构成；多条引脚，由与该芯片座相同的金属材料构成，自所述第一分隔架或第二分隔架的至少其中任一，朝向该至少一芯片座延伸并与该至少一芯片座成一间距，且所述引脚于远离该至少一芯片座的一侧，具有自所述引脚的顶面向下形成的凹槽；及一成形胶层，由绝缘高分子材料构成，填置于该至少一芯片座与所述第一、二分隔架间的间隙及所述引脚的凹槽。
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