[实用新型]插秧机用同步精量深点施肥装置有效

专利信息
申请号: 201621050110.X 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN206061503U 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 李廷颜 申请(专利权)人: 李廷颜
主分类号: A01C15/16 分类号: A01C15/16;A01C11/02
代理公司: 潍坊博强专利代理有限公司37244 代理人: 牟军平
地址: 261021 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种插秧机用同步精量深点施肥装置,安装于插秧机械的机架底部,包括施肥体,所述施肥体的上部设置有容置肥料的储肥斗,所述储肥斗内设置有碎肥机构;所述施肥体上位于所述储肥斗的下方转动安装有取肥环,所述取肥环连接有驱动机构;所述取肥环的环形面上沿周向均匀设置有定量接收所述储肥斗的下料口处落下的肥料的取肥孔,相邻取肥孔之间的距离与插秧株距相适配;所述取肥环与所述施肥体之间设置有排肥机构。本实用新型能够实现定量取肥、定点排肥,整体结构设计简洁,作业同步性好、稳定可靠,施肥精确度和均匀度高,利于节约用肥成本,利于保护生态环境。
搜索关键词: 插秧机 同步 精量深点 施肥 装置
【主权项】:
插秧机用同步精量深点施肥装置,安装于插秧机械的机架底部,其特征在于:包括施肥体,所述施肥体的上部设置有容置肥料的储肥斗,所述储肥斗内设置有碎肥机构;所述施肥体上位于所述储肥斗的下方转动安装有取肥环,所述取肥环连接有驱动机构;所述取肥环的环形面上沿周向均匀设置有定量接收所述储肥斗的下料口处落下的肥料的取肥孔,相邻取肥孔之间的距离与插秧株距相适配;所述取肥环与所述施肥体之间设置有将所述取肥孔内肥料推出的排肥机构。
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