[实用新型]串联二极管集成装置

摘要

本实用新型涉及一种串联二极管集成装置，包括引线框架；位于引线框架上通过金属线依次串联的至少两个二极管芯片；从串联的第一个二极管芯片的阳极引出的阳极引线；从串联的最后一个二极管芯片的阴极引出的阴极引线，从连接相邻两个二极管的金属线引出的外接引线；以及绝缘层，阴极引线、阳极引线与外接引线分别与引线框架上引脚连接形成阴极引脚、阳极引脚和调压脚。通过调压脚、阳极引脚和阴极引脚可测试串联二极管集成装置中每个二极管芯片在工作时承受的电压，从而依照实际需要在电路板中配置电阻和/或电容以降低电压过高位置的二极管芯片的电压，避免串联的多个二极管无法平均承受电压而失效，提高串联的二极管的可靠性。

主权项

一种串联二极管集成装置，其特征在于，包括：引线框架；位于所述引线框架上通过金属线依次串联的至少两个二极管芯片；从串联的第一个二极管芯片的阳极引出的阳极引线；从串联的最后一个二极管芯片的阴极引出的阴极引线；从连接任意相邻两个二极管的所述金属线引出的各外接引线；以及设置在所述引线框架上并包覆各所述二极管芯片、金属线、各所述外接引线、阴极引线和阳极引线的绝缘层；所述阳极引线与引线框架上引脚连接形成阳极引脚；所述阴极引线与引线框架上引脚连接形成阴极引脚；各所述外接引线与引线框架上引脚连接形成调压脚。