[实用新型]一种太阳能硅晶片缺陷自动检测设备有效
申请号: | 201621051119.2 | 申请日: | 2016-09-12 |
公开(公告)号: | CN206022316U | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 彭博;王华龙;周艳红;杨海东;李力 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙)11470 | 代理人: | 刘晔 |
地址: | 528200 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种太阳能硅晶片缺陷自动检测设备,包括视觉图像采集系统、图像处理系统和分拣系统;所述视觉图像采集系统用于在硅晶片自动生产线上自动采集硅晶片的图像,所述图像处理系统用于分析采集到的硅晶片图像,并对硅晶片图像进行自动识别,并将识别的信号发送至分拣系统,分拣系统用于执行图像处理系统的信号,分拣出有缺陷的硅晶片,并将相同缺陷的硅晶片分拣至相同的分拣箱内,实现硅晶片的精准分拣。本太阳能硅晶片缺陷自动检测设备采用机器视觉获取图像的方法进行尺寸测量和缺陷检测,克服了传统的人工检测精度低,主观性强,可重复性差,无法提供持续一致性检测结果,漏检误检率高等不足。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 晶片 缺陷 自动检测 设备 | ||
【主权项】:
一种太阳能硅晶片缺陷自动检测设备,其特征在于包括:视觉图像采集系统、图像处理系统和分拣系统;所述视觉图像采集系统包括上料机械臂、物料槽、物料台、工业相机、照明光源和传送皮带,所述物料槽固定在物料台台面上,上料机械臂安装在物料槽一侧,传送皮带安装在上料机械臂前方,工业相机安装在传送皮带中部的正上方,照明光源安装在工业相机的正下方;所述图像处理系统包括工控PC机,所述工控PC机的信号输入端与工业相机的信号输出端连接,所述工控PC机内安装有可以对硅晶片图像进行处理的工控PC处理器;所述分拣系统包括分拣机械臂和分拣箱,所述分拣机械臂安装在传送皮带的末端,分拣箱放置在分拣机械臂的一侧,所述分拣机械臂的信号输入端与工控PC机的信号输出端连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造