[实用新型]碟形物的湿处理装置有效
申请号: | 201621051242.4 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN205992525U | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 苏左将;张宏源;张芳丕;黄文鼎 | 申请(专利权)人: | 顶程国际股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人: | 王正茂,丛芳 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种碟形物的湿处理装置,包含转轴、驱动源、转盘以及多个夹持组件。转轴具有供气通道。驱动源被配置成驱动转轴转动。转盘连接转轴,并与转轴同步转动。转盘包含导流部以及贯穿转盘的至少一个泄气通道。导流部具有至少一个气流通道以及至少一个锥孔。气流通道连通供气通道以及锥孔。夹持组件设置在转盘上。每一个夹持组件包含枢转件、推进体以及夹持件。枢转件枢设于转盘中。推进体被配置成连动枢转件转动。夹持件连接于枢转件,且能够受到枢转件的连动而旋转。夹持件具有夹持部凸出于转盘的顶面。本实用新型的碟形物的湿处理装置可在湿处理的过程中改变碟形物的夹持位置,以使整体碟形物都能够接触湿处理液体。 | ||
搜索关键词: | 碟形物 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种碟形物的湿处理装置,其特征在于,包含:转轴,具有供气通道;驱动源,被配置成驱动所述转轴转动;转盘,连接所述转轴,并与所述转轴同步转动,其中所述转盘还包含导流部以及贯穿所述转盘的至少一个泄气通道,其中所述导流部具有至少一个气流通道以及至少一个锥孔,所述至少一个气流通道连通所述供气通道以及所述至少一个锥孔;以及多个夹持组件,设置在所述转盘上,其中每个所述夹持组件包含:枢转件,枢设于所述转盘中;推进体,被配置成连动所述枢转件转动;以及夹持件,连接于所述枢转件,且能够受到所述枢转件的连动而旋转,其中所述夹持件具有一个夹持部凸出于所述转盘的顶面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顶程国际股份有限公司,未经顶程国际股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621051242.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅片筛分流水线系统
- 下一篇:一种数码管贴膜用固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造