[实用新型]一种免焊接的防水安装连接结构有效

专利信息
申请号: 201621051360.5 申请日: 2016-09-13
公开(公告)号: CN206022596U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 王利臣;王伟;王志强;陈玥 申请(专利权)人: 北京万集科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开一种免焊接的防水安装连接结构,包括底板、栽丝、底板固定件、安装调节件、六角头螺栓、平垫圈、弹簧垫圈、螺母;底板与底板固定件通过预先固定在底板上的栽丝连接,底板上的圆形凹槽与底板固定件上的凸台配合,改善底板的受力情况,避免栽丝处受力过大底板变形;底板固定件上阶梯孔用来使用螺母连接底板和底板固定件,底板固定件上开螺纹孔,通过螺栓与安装调节件连接,安装调节件呈直角,用于安装固定此安装结构;此种安装结构的安装件结构简单,轻便,连接处受力均匀,底板与底板固定件无需焊接即可达到连接强度,避免底板因焊接引起的变形,栽丝与底板连接,达到防水作用。
搜索关键词: 一种 焊接 防水 安装 连接 结构
【主权项】:
一种免焊接的防水安装连接结构,包括:底板、栽丝、底板固定件、安装调节件、六角头螺栓、平垫圈、弹簧垫圈、螺母,其特征在于所述的底板通过栽丝与底板固定件连接。
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