[实用新型]一种焊点排布结构、焊点连接结构、耳机及电子产品有效
| 申请号： | 201621051649.7 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN206164849U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张金国;唐明军;曹中利 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊点排布结构、焊点连接结构、耳机及电子产品，其中焊点排布结构包括电路板，所述电路板上设有多个沿着一段圆弧排布的焊点，多个所述焊点在所述圆弧上均匀分布。本实用新型通过将焊点沿着圆弧均匀排布，使得线材的线与焊点焊接时受力均匀，有效避免部分线受力过大而部分线受力过小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排布 结构 连接 耳机 电子产品 | ||
【主权项】：
一种焊点排布结构，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)上设有多个沿着一段圆弧排布的焊点(11)，多个所述焊点(11)在所述圆弧上均匀分布。
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