[实用新型]一种耦合器模内铆复合银触点模具有效
申请号: | 201621051934.9 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN206286443U | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 吴银福 | 申请(专利权)人: | 乐清市国博电子有限公司 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00;B21D37/10;H01H11/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325600 浙江省温州市乐清市城东*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耦合器模内铆复合银触点模具,其结构包括机动装置、整体机架、模具槽体装置、实位控制板,所述整体机架设有机动装置、模具槽体装置、实位控制板,所述机动装置包括插体拉杆、置架、活动支撑杆、方架道,所述插体拉杆活动连接有活动支撑杆,所述置架设有活动支撑杆和方架道。本实用新型的有益效果是做到双通道设计,达到了结构简单,使用方便的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合器 模内铆 复合 触点 模具 | ||
【主权项】:
一种耦合器模内铆复合银触点模具,其特征在于:其结构包括机动装置(1)、整体机架(2)、模具槽体装置(3)、实位控制板(4),所述整体机架(2)设有机动装置(1)、模具槽体装置(3)、实位控制板(4),所述机动装置(1)包括插体拉杆(5)、置架(6)、活动支撑杆(7)、方架道(8),所述插体拉杆(5)活动连接有活动支撑杆(7),所述置架(6)设有活动支撑杆(7)和方架道(8),所述活动支撑杆(7)连接有方架道(8),所述整体机架(2)包括阶型侧板(9)、整接板(10)、槽条(11)、槽上板(12)、分体层(13)、分体层层板(14),所述阶型侧板(9)连接有整接板(10),所述整接板(10)通过槽条(11)连接有槽上板(12),所述分体层层板(14)设有分体层(13),所述模具槽体装置(3)包括边锥位(15)、整头(16)、控扣锁口(17)、行位(18)、斜扣位(19)、长直板(20)、短直板(21),所述锥位(15)贯穿整头(16),所述整头(16)设有控扣锁口(17)和行位(18),所述行位(18)通过斜扣位(19)活动连接有长直板(20),所述长直板(20)连接有短直板(21),所述实位控制板(4)包括地控板(22)、实钮(23)、控制键(24)、显示板(25)。
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