[实用新型]半导体器件有效
申请号: | 201621055325.0 | 申请日: | 2016-09-14 |
公开(公告)号: | CN206293443U | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | M·J·塞登;F·J·卡尔尼;周志雄;王松伟 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种半导体器件。所述半导体器件包括半导体管芯,所述半导体管芯包括衬底材料;以及对准凹槽或对准凸起,所述对准凹槽或对准凸起穿过所述半导体管芯的表面形成在所述衬底材料中。根据本公开的实施例,可以改善管芯贴装精度,减小或者消除对管芯尺寸的限制,降低封装尺寸,减少制造缺陷,和/或提高产量。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,包括:半导体管芯,所述半导体管芯包括衬底材料;以及对准凹槽或对准凸起,所述对准凹槽或对准凸起穿过所述半导体管芯的表面形成在所述衬底材料中。
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