[实用新型]芯片的夹取装置有效
| 申请号： | 201621058726.1 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN206010882U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李鹏云;王颖;张华 | 申请（专利权）人： | 宜特(上海)检测技术有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;G01J5/00 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201103 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的夹取装置，包括玻璃夹持结构，所述玻璃夹持结构上形成有供卡嵌芯片的卡装台，所述卡装台的表面涂覆有胶粘层。所述玻璃夹持结构由两块玻璃垂直连接成L形结构。所述胶粘层由热熔胶形成。所述夹取装置还包括有一镂空结构的探针台座，所述镂空结构内填塞形成有位于所述玻璃夹持结构下方的泡棉层。所述夹取装置还包括一胶条，连接所述台座和所述玻璃夹持结构。所述玻璃夹持结构卡设于所述镂空结构内。本实用新型使得芯片的夹取更简单易行，保护芯片不受损伤，同时有效利用了探针台座。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片的夹取装置，其特征在于，包括玻璃夹持结构，所述玻璃夹持结构上形成有供卡嵌芯片的卡装台，所述卡装台的表面涂覆有胶粘层。
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