[实用新型]一种优化电源平面通道压降的PCB板结构

摘要

本实用新型公开了一种优化电源平面通道压降的PCB板结构,包括焊盘层、相邻反焊盘层及非相邻反焊盘层，所述焊盘层包括焊盘及差分过孔，左右两个所述差分过孔贯穿所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层，所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层在所述差分过孔周围分别设有反焊盘，所述相邻层反焊盘的边缘距离大于所述焊盘的半径，所述非相邻层反焊盘的边缘距离小于所述相邻层反焊盘的边缘距离。本实用新型保证了过孔阻抗，同时减小了非相邻层反焊盘的面积，而非相邻层通常为一些电源或参考层，这样也就最大程度的保证了电源和参考层的完整，大大的减小了电源平面通道的压降，提高了系统电源工作的稳定性。

主权项

一种优化电源平面通道压降的PCB板结构,包括焊盘层、与所述焊盘层相邻的相邻反焊盘层及与所述相邻反焊盘层相邻的非相邻反焊盘层，焊盘层上设有两组焊盘孔，两组所述焊盘孔左右对称分布，所述焊盘孔包括焊盘及差分过孔，左右两个所述差分过孔贯穿所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层，其特征在于，所述相邻反焊盘层在所述差分过孔周围设有相邻层反焊盘，所述相邻层反焊盘的边缘距离大于所述焊盘的半径，所述相邻层反焊盘包括第一左孔反焊盘、第一右孔焊盘及中间反焊盘；所述非相邻反焊盘层在所述差分过孔周围设有非相邻层反焊盘，所述非相邻层反焊盘的边缘距离小于所述相邻层反焊盘的边缘距离，所述非相邻层反焊盘包括第二左孔反焊盘及第二右孔焊盘，所述第二左孔反焊盘及所述第二右孔焊盘之间设有中间保留区。