[实用新型]一种柔性电路板基材贴合治具有效
| 申请号： | 201621060209.8 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN206024284U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 方明 | 申请（专利权）人： | 深圳市亚达明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司50219 | 代理人： | 高姜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板基材贴合治具，包括上基板和下基板，上基板与下基板的一端通过铰接装置连接，另一端通过压料组件连接；上基板的底面设置有气室，气室的下壁面设置有若干气孔；下基板上表面设置有贴合气室，贴合气室的上壁面设置有若干气孔；压料组件包括活塞杆与活塞缸。本实用新型的有益效果利用压合角度进行贴合，实现一端到另一端的逐渐贴合，提高贴合效果，减少气泡的差生，提高贴合效果；通过吸气进行产品吸附，保证产品定位的精确及平整；产品贴合后，通过吹气，进一步提高贴合效果；通过本实用新型的柔性电路板基材贴合治具加工后的产品精确、平整、容易达到产品所要求的质量标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 基材 贴合 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板基材贴合治具，包括上基板(1)和下基板(2)，其特征在于，所述上基板(1)与所述下基板(2)的一端通过铰接装置(3)连接，另一端通过压料组件连接；所述上基板(1)的底面设置有气室(4)，所述气室(4)的下壁面设置有若干气孔(6)；所述下基板(2)上表面设置有贴合气室(5)，所述贴合气室(5)的上壁面设置有若干气孔(6)；所述压料组件包括活塞杆(7)与活塞缸(8)，所述铰接装置(3)的高度等于所述活塞杆(7)与所述活塞缸(8)之间的最低限位。
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