[实用新型]多层柔性电路板

摘要

本实用新型公开了一种多层柔性电路板，包括柔性基材，包括相背对设置的第一、第二表面；柔性线路层，包括交替层叠的多个电路层和多个绝缘介质层，其中第一个电路层设置于所述柔性基材的第一表面，最顶层电路层设置在顶层绝缘介质层上；所述柔性线路层包含导电通孔、导电盲孔和导电埋孔等，分别用以将该多个电路层电连接，将表面电路层与内部电路层电连接以及将至少两个内部电路层电连接，所述导电通孔、导电盲孔和导电埋孔均主要由分布于所述绝缘介质层上的孔道组成，所述孔道内填充有导电填料。本实用新型的多层柔性电路板具有制备工艺简单易实施，电路层数多而厚度小等特点，超薄柔软，可广泛应用于可穿戴设备等领域。

主权项

一种多层柔性电路板，其特征在于包括：柔性基材，包括第一表面和与第一表面相背对的第二表面；柔性线路层，包括交替层叠的(n+1)个电路层和n个绝缘介质层，其中第一个电路层设置于所述柔性基材的第一表面，第一绝缘介质层设置于第一个电路层上，第(n+1)个电路层设置在第n个绝缘介质层上，n为大于或等于2的整数；并且，所述柔性线路层包含导电通孔、导电盲孔和导电埋孔，所述导电通孔至少用以将所述柔性线路层内的(n+1)个电路层电连接，所述导电盲孔至少用以将第(n+1)个电路层与第n个电路层至第1个电路层中的至少一个电路层电连接，所述导电埋孔至少用以将第1个电路层至第n个电路层中的至少两个电路层电连接，所述导电通孔、导电盲孔和导电埋孔均主要由分布于所述绝缘介质层上的孔道组成，所述孔道内填充有导电填料。