[实用新型]一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构有效
| 申请号： | 201621063716.7 | 申请日： | 2016-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN206059366U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 许海东;谌容 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 陈婧 |
| 地址： | 211106 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构，包括底板、DBC板、芯片、连接桥、加强型壳体和阶梯形功率端子；所述DBC板固定在底板上，所述芯片位于DBC板的上端面内，所述连接桥位于芯片的上方；所述加强型壳体固定在底板上，所述阶梯形功率端子穿过加强型壳体与DBC板固定在一起。上述封装结构优化了制造工艺，提高了此封装结构的成品率和利用率，同时降低了产品成本，使封装件的可靠性也大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 覆壳型 sot 227 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构，包括底板、DBC板、芯片和连接桥，所述DBC板固定在底板上，所述芯片位于DBC板的上端面内，所述连接桥位于芯片的上方，其特征在于：还包括加强型壳体和阶梯形功率端子；所述加强型壳体固定在底板上，所述阶梯形功率端子穿过加强型壳体与DBC板固定在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京晟芯半导体有限公司，未经南京晟芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621063716.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：平单轴双玻组件夹紧装置
- 下一篇：半导体装置及经封装半导体装置
