[实用新型]一种基于BGA器件封装的结构有效
| 申请号： | 201621064053.0 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN206076222U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨洲;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人： | 田志远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于BGA器件封装的结构，包括封装主体，所述封装主体上设有BGA焊盘区域，所述BGA焊盘区域内设有BGA焊盘，其特征在于，所述封装主体上还设有十字通道、走线铜皮及光学中心点，所述十字通道贯穿所述BGA焊盘区域，所述走线铜皮均匀设于所述BGA焊盘区域周边，所述十字通道上设有通道铜皮，所述通道铜皮与所述走线铜皮相连。本实用新型大大地改善BGA焊盘的散热及信号EMC，能保证十字通道没有过孔，设有光学中心点，使得BGA焊盘焊接时准确定位，效率高，质量好，本实用新型有足够的维修空间，便于维修，结构简单，成本节约。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 bga 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于BGA器件封装的结构，包括封装主体，所述封装主体上设有BGA焊盘区域，所述BGA焊盘区域内设有BGA焊盘，其特征在于，所述封装主体上还设有十字通道、走线铜皮及光学中心点，所述十字通道贯穿所述BGA焊盘区域，所述走线铜皮均匀设于所述BGA焊盘区域周边；所述十字通道上设有通道铜皮，所述通道铜皮与所述走线铜皮相连。
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