[实用新型]基于铝钛合金基板的手机中板结构有效
| 申请号： | 201621066490.6 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN206181111U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 卢秋明 | 申请（专利权）人： | 深圳市裕田龙科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于铝钛合金基板的手机中板结构，是一呈长方形的多层结构面板，该面板的正面为平面结构，背面具有多个凹凸不平的安装槽，面板的上下两端分别设有第一嵌合安装边和第二嵌合安装边，该第一嵌合安装边上包括多个第一固定螺孔、多个第一嵌合凹槽和多个第一嵌合凸块，该第二嵌合安装边上包括多个第二固定螺孔、多个第二嵌合凹槽和多个第二嵌合凸块。这种多层结构面板设计能够延长手机内部元器件的使用寿命，两侧的第一嵌合安装边和第二嵌合安装边便于中板的生产和组装。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 钛合金 手机 中板 结构 | ||
【主权项】：
一种基于铝钛合金基板的手机中板结构，其特征在于：是一呈长方形的多层结构面板，该面板的正面为平面结构，背面具有多个凹凸不平的安装槽，面板的上下两端分别设有第一嵌合安装边和第二嵌合安装边，该第一嵌合安装边上包括多个第一固定螺孔、多个第一嵌合凹槽和多个第一嵌合凸块，该第二嵌合安装边上包括多个第二固定螺孔、多个第二嵌合凹槽和多个第二嵌合凸块。
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