[实用新型]电路板散热结构

摘要

本实用新型提供了一种电路板散热结构，包括板体，板体包括由上至下依次设置的第一导电线路层、第一环氧树脂层、金属芯板、第二环氧树脂层和第二导电线路层，电路板散热结构还包括贯通板体的通孔，通孔的对应于金属芯板处的内径为第一内径，通孔的对应于第一导电线路层、第一环氧树脂层、第二环氧树脂层及第二导电线路层处的内径为第二内径，第一内径大于第二内径从而形成一个环槽，环槽内设置有绝缘填充环，且绝缘填充环的内径等于第二内径，第一导电线路层、第一环氧树脂层、绝缘填充环、第二环氧树脂层和第二导电线路层的位于通孔的内壁处均设置有导电层。本实用新型采用了金属芯板，可以更好地传递热量，提高了电路板的可靠性。

主权项

一种电路板散热结构，其特征在于，包括板体，所述板体包括由上至下依次设置的第一导电线路层(1)、第一环氧树脂层(2)、金属芯板(3)、第二环氧树脂层(4)和第二导电线路层(5)，所述电路板散热结构还包括贯通所述板体的通孔(6)，所述通孔(6)的对应于所述金属芯板(3)处的内径为第一内径，所述通孔(6)的对应于所述第一导电线路层(1)、第一环氧树脂层(2)、第二环氧树脂层(4)及第二导电线路层(5)处的内径为第二内径，所述第一内径大于所述第二内径从而形成一个环槽，所述环槽内设置有绝缘填充环(7)，且所述绝缘填充环(7)的内径等于所述第二内径，所述第一导电线路层(1)、第一环氧树脂层(2)、绝缘填充环(7)、第二环氧树脂层(4)和第二导电线路层(5)的位于所述通孔(6)的内壁处均设置有导电层(8)。