[实用新型]多孔真空吸附式手机支架有效

专利信息
申请号: 201621071916.7 申请日: 2016-09-21
公开(公告)号: CN206023886U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 潘士平 申请(专利权)人: 潘士平
主分类号: H04M1/04 分类号: H04M1/04
代理公司: 北京卓唐知识产权代理有限公司11541 代理人: 龚洁
地址: 211101 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种多孔真空吸附式手机支架,包括基座,其特征在于,还包括弹性件,所述弹性件固接于所述基座上,所述弹性件上设置有一用于贴合手机的真空吸附面,所述真空吸附面上开设有至少两个吸附盲孔。本实用新型提供的多孔真空吸附式手机支架,手机贴合以挤压真空吸附面,将吸附盲孔中的空气部分或全部挤压出去,弹性件的自我恢复力使得吸附盲孔中产生微负压,如此依靠真空吸附力抓取手机,卸载手机时转动或稍用力拉动即可卸下,如此安装和卸下手机均极为方便。
搜索关键词: 多孔 真空 吸附 手机 支架
【主权项】:
一种多孔真空吸附式手机支架,包括基座,其特征在于,还包括弹性件,所述弹性件固接于所述基座上,所述弹性件上设置有一用于贴合手机的真空吸附面,所述真空吸附面上开设有至少两个吸附盲孔。
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