[实用新型]电磁局部屏蔽的印制电路板结构有效

专利信息
申请号: 201621072366.0 申请日: 2016-09-22
公开(公告)号: CN206149583U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 马卓;陈强;李星;李飞雄;朱远联;刘洋洋 申请(专利权)人: 深圳市迅捷兴科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京金蓄专利代理有限公司11544 代理人: 赵敏
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构,包括介质层和信号线,所述介质层内形成有屏蔽腔,所述屏蔽腔的顶面和周向侧壁上形成有铜层,所述信号线设置在所述屏蔽腔的底面上。本实用新型可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽,从而防止对位于屏蔽腔内的信号线产生电磁干扰,具有结构简单、厚度小、重量轻、成本低的特点。
搜索关键词: 电磁 局部 屏蔽 印制 电路板 结构
【主权项】:
一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构,其特征在于,包括介质层和信号线(1),所述介质层内形成有屏蔽腔(2),所述屏蔽腔(2)的顶面和周向侧壁上形成有铜层(3),所述信号线(1)设置在所述屏蔽腔(2)的底面上。
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