[实用新型]晶粒封装结构及其晶粒载板

摘要

一种晶粒载板，包括载板以及铜箔层。载板具有晶粒承载面，晶粒承载面设有晶粒接合区以及位于晶粒接合区周围的焊垫阵列。焊垫阵列包括多个焊垫，晶粒承载面具有多个第一角落，而邻近第一角落的部分焊垫为接地焊垫。铜箔层覆盖晶粒承载面，且铜箔层的边缘与晶粒承载面的边缘之间有间距。铜箔层具有对应第一角落的多个第二角落以及分别从第二角落延伸出的多个尖端结构，且接地焊垫被铜箔层覆盖。此晶粒载板具有静电防护功能。此外，本实用新型另提出一种具有此晶粒载板的晶粒封装结构。

主权项

一种晶粒载板，其特征在于，包括：载板，具有晶粒承载面，该晶粒承载面设有晶粒接合区以及位于该晶粒接合区周围的焊垫阵列，该焊垫阵列包括多个焊垫，该晶粒承载面具有多个第一角落，而邻近该些第一角落的部分该些焊垫为接地焊垫；以及铜箔层，覆盖该晶粒承载面，且该铜箔层的边缘与该晶粒承载面的边缘之间有间距，其中该铜箔层具有对应该些第一角落的多个第二角落以及分别从该些第二角落延伸出的多个尖端结构，且该些接地焊垫被该铜箔层覆盖。