[实用新型]加热载具有效
| 申请号： | 201621074306.2 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN206040603U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张淑敏;汪虞;王晓根 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于加热载具。根据本实用新型的一实施例，一加热载具包含底座，具有相对的上表面与下表面；承载座，设置于该底座的上表面，且经配置以承载测试评估板；若干固定孔，自该承载座的上表面向下延伸，且经配置以将该测试评估板固定于该承载座；及装卸孔，设置于该底座的上表面向下延伸，且经配置以配合操作工具移动该加热载具。本实用新型实施例提供的加热载具可手动将待测试的半导体封装产品焊接至测试评估板上，且可直接应用于打线机台上，解决了半导体封装产品在实验室测试阶段的打线及焊接问题。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 | ||
【主权项】：
一种加热载具，其特征在于所述加热载具包含：底座，具有相对的上表面与下表面；承载座，设置于所述底座的上表面，且经配置以承载测试评估板；若干固定孔，自所述承载座的上表面向下延伸，且经配置以将所述测试评估板固定于所述承载座；及装卸孔，设置于所述底座的上表面向下延伸，且经配置以配合操作工具移动所述加热载具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
