[实用新型]ECV测试电极有效
| 申请号： | 201621075913.0 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN206076203U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 姜勇飞 | 申请（专利权）人： | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,刘海 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种ECV测试电极，包括设置于测试电极端部的触点，其特征是所述触点可拆卸式安装在测试电极的端部，触点采用上下形状和直径一致的柱形结构。本实用新型所述ECV测试电极的触点采用柱状，使用中即使磨损，触点与样品接触面积不变，保证使用过程测试精度的稳定。本实用新型所述ECV测试电极的触点采用镀铑测试探针头，与原镀金触点比，金属铑耐磨，不易损耗。本实用新型所述ECV测试电极以镀铑测试探针头为触点，与电极组装锡焊而成，触点磨损尽只需更换触点，无需更换丢弃电极；探针头价格低廉，经济环保，无需外购。本实用新型能够解决现有技术中由于ECV测试电极触点材质及结构的缺陷，造成测试误差、精度不高、材料易耗等问题。 | ||
| 搜索关键词： | ecv 测试 电极 | ||
【主权项】：
一种ECV测试电极，包括设置于测试电极（1）端部的触点（2），其特征是：所述触点（2）可拆卸式安装在测试电极（1）的端部，触点（2）采用上下形状和直径一致的柱形结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
