[实用新型]影像传感芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621077065.7 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN206040624U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括影像传感芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；透光基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述影像传感芯片的第一面；所述影像传感芯片封装结构还具有光吸收层，所述光吸收层覆盖所述透光基板的侧壁。通过至少在影像传感芯片封装结构的透光基板的侧壁上形成光吸收层，消除影像传感芯片成像不良以及鬼影等缺陷，提高影像传感芯片的成像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种影像传感芯片封装结构，包括：影像传感芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；透光基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述影像传感芯片的第一面；其特征在于：所述影像传感芯片封装结构还具有光吸收层，所述光吸收层覆盖所述透光基板的侧壁。
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