[实用新型]一种基于RFID技术的一次性无源体温贴有效
| 申请号： | 201621080092.X | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN206443688U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 魏厚武;夏玥;马德培 | 申请（专利权）人： | 珠海晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于RFID技术的一次性无源体温贴，它涉及RFID技术与温度传感半导体结合的技术领域。本实用新型所述的体温贴包含测温及射频功能的半导体集成芯片，附着射频天线的吸附性超薄柔性材料，以及隔热封装基层。本实用新型实现将具有温度标定单元，模数转换单元，射频通讯单元和数据存储单元的无源芯片与射频天线相连，使用吸附性柔性材料与隔热封装基层进行封装形成体温贴，体温贴贴于体表，使用与体温贴射频通讯协议一致的RFID读写设备获取温度信息。当体温贴在使用后被取下时射频天线被破坏从而导致其功能丧失无法重复使用，以保证体温贴的单次使用性。本实用新型提供了一种低成本，精度高，速度快，舒适性好的体温贴及其使用方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 rfid 技术 一次性 无源 体温 | ||
【主权项】：
一种基于RFID技术的一次性无源体温贴，体温贴包括具有测温及射频功能的半导体集成芯片，附着射频天线的吸附性超薄柔性材料，以及隔热封装基层，其特征在于，RFID技术与温度传感半导体结合的芯片，封装形成一次性无源体温贴，使用与体温贴射频通讯协议一致的RFID读写设备获取温度信息，应用于体表温度监测。
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