[实用新型]一种轴向二极管料架自动上料排料机有效
申请号: | 201621081708.5 | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN206022336U | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 范永泉 | 申请(专利权)人: | 太仓市晨启电子精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 215435 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种轴向二极管料架自动上料排料机,其特征在于,包括主机架内部设有操作台、前后离合上料装置、左右合拢出模装置、前后运动气缸与左右运动气缸,所述操作台设置于主机架内部,所述前后离合上料装置设于主机架上,所述左右合拢出模装置设于主机架上,所述左右合拢出模装置上设有左右出模推板,所述左右合拢出模装置两侧设有左右铝模集料装置,所述左右铝模集料装置下部设有步进驱动装置,所述步进驱动装置底部与主机架连接。控制装置包括控制器、操作按钮与若干定位检测装置,所述定位检测装置分散安装于主机架内部。本实用新型结构简单,操作方便,能实现二极管在涂胶后的自动上料与分离。 | ||
搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 自动 上料排料机 | ||
【主权项】:
一种轴向二极管料架自动上料排料机,其特征在于,包括:主机架,所述主机架包括操作台、前后离合上料装置、左右合拢出模装置、前后运动气缸与左右运动气缸,所述操作台设置于主机架内部,所述前后离合上料装置设于主机架上,所述前后离合上料装置与前后运动气缸连接,所述左右合拢出模装置与前后离合上料装置交叉设置,所述左右合拢出模装置设于主机架上,所述左右合拢出模装置上设有左右出模推板,所述左右出模推板与左右运动气缸连接,所述左右合拢出模装置两侧设有左右铝模集料装置,所述左右铝模集料装置下部设有步进驱动装置,所述步进驱动装置底部与主机架连接;控制装置,所述控制装置包括控制器、操作按钮与若干定位检测装置,所述控制器与操作按钮位于主机架外侧,所述定位检测装置分散安装于主机架内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造