[实用新型]半导体激光器有效
| 申请号： | 201621081709.X | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN206022887U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张威东;张文杰;杨芳 | 申请（专利权）人： | 郑州易邦微光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/042 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑州高新*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器，包括MCU、温控模块、APC模块、激光二极管和半导体冷却片；所述MCU通过信号线和控制线与彩色冲印机的控制板电连接；所述彩色冲印机通过电源线为MCU、温控模块和APC模块提供5V电源；所述温控模块分别与MCU和半导体冷却片电连接；所述APC模块分别与MCU和激光二极管电连接；激光二极管的光通道上设有光功反馈器；所述光功反馈器与APC模块电连接；所述半导体冷却片设置在激光二极管的旁边。采用本技术方案后，直接采用激光二极管出光，无需转换，解决了现有激光器存在的结构复杂、可靠性低，价格高昂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器，其特征在于：包括MCU、温控模块、APC模块、激光二极管和半导体冷却片；所述MCU通过信号线和控制线与彩色冲印机的控制板电连接；所述彩色冲印机通过电源线为MCU、温控模块和APC模块提供5V电源；所述温控模块分别与MCU和半导体冷却片电连接；所述APC模块分别与MCU和激光二极管电连接；激光二极管的光通道上设有光功反馈器；所述光功反馈器与APC模块电连接；所述半导体冷却片设置在激光二极管的旁边。
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