[实用新型]具有加强盖板的堆叠硅封装组件有效
| 申请号： | 201621082820.0 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN206353525U | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | G·里法伊·艾哈迈德;李天佑;F·F·费尔南德斯;S·瑞玛林嘉;I·G·巴伯;I·辛格;N·佐尼 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所11517 | 代理人： | 顾云峰,吴龙瑛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了具有加强盖板的堆叠硅封装组件。在一个实施例中，提供的芯片封装包括第一IC裸片、封装基底、盖板和加强件。所述第一IC裸片被耦接至所述封装基底。所述加强件被耦接至所述封装基底，并且包围所述第一IC裸片。所述盖板具有第一表面和第二表面。所述第二表面背对所述第一表面并且朝向所述第一IC裸片。所述盖板的第二表面被可导电地耦接至所述第一IC裸片，而所述盖板能与所述加强件机械地分离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 加强 盖板 堆叠 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，其特征在于，包括：封装基底；第一IC裸片，其被耦接至所述封装基底；加强件，其被耦接至所述封装基底，并且包围所述第一IC裸片；以及盖板，其具有第一表面和第二表面，所述第二表面背对所述第一表面并且朝向所述第一IC裸片，所述盖板的第二表面被可导电地耦接至所述第一IC裸片，所述盖板与所述加强件机械地分离。
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