[实用新型]一种灯头配合结构有效
| 申请号： | 201621083917.3 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN206093589U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 周南庆;李强 | 申请（专利权）人： | 正屋（厦门）电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/237;F21V15/01;F21V17/16;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361022 福建省厦门市海沧区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种灯头配合结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其中所述外壳的内表面形成一凸出的圈环与导热件下部的环形基座配合，所述圈环内表面周缘分布有若干个突出部，由突出部围成的内径小于基座外径，即圈环通过突出部与导热件的基座形成过盈配合。在嵌入的过程中，由于突出部的顶部受力面积小且存在间隙，基座会挤压突出部并使突出部变形，变形的溢料会填入各突出部之间的间隙中，从而使圈环完全抵靠于导热件的基座上，保证外壳和导热件连接处不会存在间隙，且配合容易、稳固，有效提高导热件与外壳配合的稳定性及良品率；同时保证了灯体良好的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灯头 配合 结构 | ||
【主权项】：
一种灯头配合结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其特征在于：所述外壳的内表面形成一凸出的圈环与导热件下部的环形基座配合，所述圈环内表面周缘分布有若干个突出部，由突出部围成的内径小于基座外径，即圈环通过突出部与导热件的基座形成过盈配合。
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