[实用新型]一种灯头散热结构有效
| 申请号： | 201621083999.1 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN206093590U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 周南庆;李强 | 申请（专利权）人： | 正屋（厦门）电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361022 福建省厦门市海沧区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种灯头散热结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其中所述导热件下端形成环状平台配合于外壳中，所述导热件底部平台的底面间隔向下延伸有若干个导热板，而外壳对应该导热板设有与之配合的卡槽。导热板与灯头间隔一层塑料壳体，利用该导热板减小了导热件到灯头的距离，当灯体工作时，产生的热量传导到导热件上，由于导热板靠近灯头，热量可以快速传递到灯头上，进而灯头再把热量传导到灯头座上，使得芯片的热量快速散出，提高了散热效率，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灯头 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种灯头散热结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其特征在于：所述导热件下端形成环状平台配合于外壳中，所述导热件底部平台的底面间隔向下延伸有若干个导热板，而外壳对应该导热板设有与之配合的卡槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于正屋（厦门）电子有限公司，未经正屋（厦门）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621083999.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种灯头配合结构
- 下一篇：一种插接吸附式灯头以及配套的LED灯泡
