[实用新型]一种适合蚀刻工艺的低电阻SUS板有效
| 申请号： | 201621085136.8 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN206040620U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 夏玉龙;程毅 | 申请（专利权）人： | 昆山维嘉益材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适合蚀刻工艺的低电阻SUS板，包括不锈钢基板层、电镀金属层以及蚀刻加强金属层，所述不锈钢基板层置于最下部，所述蚀刻加强金属层置于不锈钢基板层以及电镀金属层之间，所述电镀金属层置于最上部的表层，在所述蚀刻加强金属层表面设有多条附着力槽，所述电镀金属层通过电镀工艺将电镀金属层与附着力槽结合固定，所述电镀金属层包括电镀金层，所述电镀金属层的厚度设置为3μm‑5μm，所述蚀刻加强金属层的厚度设置为5μm‑10μm。所述低电阻不锈钢电镀板整体结构简单，制作工艺简单快捷，且制作成本低廉，能有效提高整体结构的磁导率，且还能较大程度上降低电阻值，具有较高的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合 蚀刻 工艺 电阻 sus | ||
【主权项】：
一种适合蚀刻工艺的低电阻SUS板，其特征在于：包括不锈钢基板层（1）、电镀金属层（2）以及蚀刻加强金属层（3），所述不锈钢基板层（1）置于最下部，所述蚀刻加强金属层（3）置于不锈钢基板层（1）以及电镀金属层（2）之间，所述电镀金属层（2）置于最上部的表层，在所述蚀刻加强金属层（3）表面设有多条附着力槽，所述电镀金属层（2）通过电镀工艺将电镀金属层（2）与附着力槽结合固定，所述电镀金属层（2）包括电镀金层（21），所述电镀金属层（2）的厚度设置为3μm‑5μm，所述蚀刻加强金属层（3）的厚度设置为5μm‑10μm。
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