[实用新型]晶圆片的卸片辅助装置、卸片装置和具有其的CMP设备有效
| 申请号： | 201621085829.7 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN206105607U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 孙浩明;路新春;雒建斌;温诗铸;王同庆;李昆;沈攀 | 申请（专利权）人： | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B55/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆片的卸片辅助装置、卸片装置和具有其的CMP设备，所述晶圆片的卸片辅助装置包括托盘、卸载支架和喷头，卸载支架设在托盘上，卸载支架的上表面形成有用于承接晶圆片的卸载面，卸载面上设有上下贯通的过水口；喷头设在托盘上且位于卸载面下方，喷头适于喷出经过过水口且喷射至晶圆片的下表面的液体。根据本实用新型的晶圆片的卸片辅助装置，可以在晶圆片卸片时提供辅助，在卸片过程中向晶圆片的下表面喷射液体，能够为晶圆片提供缓冲，缓解晶圆片所受的冲击力，可以有效防止晶圆片被划伤和摔碎，从而可以提高晶圆片的良率，提高产能和效率，减少停机维护的次数，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 辅助 装置 具有 cmp 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆片的卸片辅助装置，其特征在于，包括：托盘；卸载支架，所述卸载支架设在所述托盘上，所述卸载支架的上表面形成有用于承接晶圆片的卸载面，所述卸载面上设有上下贯通的过水口；喷头，所述喷头设在所述托盘上且位于所述卸载面下方，所述喷头适于喷出经过所述过水口且喷射至所述晶圆片的下表面的液体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津华海清科机电科技有限公司;清华大学，未经天津华海清科机电科技有限公司;清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621085829.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
