[实用新型]功率半导体模块芯片的自动涂胶工装夹具有效
| 申请号： | 201621087229.4 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206315991U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 戴立新;冯立康;洪国东;鲍婕;陈珍海 | 申请（专利权）人： | 黄山市七七七电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 245600 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种功率半导体模块芯片的自动涂胶工装夹具，示意图如图所示，包括两套组件11、12，每套组件包括定位件和夹具板两部分。涂胶时，将定位件上的扇面、平面分别与夹具板上对应的凹面、平面紧密贴合，将芯片准确定位在工作台上，按照三维自动涂胶机的预设程序，批量涂敷硅橡胶。本实用新型的优点在于提出一种新结构的功率半导体模块芯片的自动涂胶工装夹具，涂胶过程不会损坏芯片和破坏胶面，极大提高涂胶质量，芯片之间差异性小；而且与后道工序‑硫化、固化衔接得很好，可以以每料盘为单位，直接进入烘箱，有效提高芯片生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 芯片 自动 涂胶 工装 夹具 | ||
【主权项】：
功率半导体模块芯片的自动涂胶工装夹具，其特征在于，包括两套组件，每套组件包括定位件和夹具板两部分；所述定位件的下部外侧面与所述夹具板的上部外侧面角度匹配，涂胶过程中贴合卡紧。
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