[实用新型]温度传感器及面包机有效
| 申请号： | 201621091868.8 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN206132261U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 熊新平;马维维;魏文彪;罗漫;谈太兵;龚逢源;肖爱华;张奇男 | 申请（专利权）人： | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军,张瑾 |
| 地址： | 432100 湖北省孝感市经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种温度传感器及配置有该温度传感器的面包机，该温度传感器包括壳体及安置于壳体内腔中的热敏电阻，热敏电阻包括热敏电阻芯片和包覆于热敏电阻芯片外的环氧树脂包覆层；热敏电阻底部紧贴壳体底部。本实用新型通过在热敏电阻芯片外直接包裹环氧树脂，使得热敏电阻的尺寸较小，一方面能够减小壳体的尺寸，另一方面，热敏电阻能够紧贴壳底，有效提高测温快速性。相较于采用传统的玻壳式热敏电阻元件的温度传感器，本实用新型提供的温度传感器能够快速感温，尺寸较小，且便于批量生产，可有效适应面包机等器件小型化和智能化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 面包机 | ||
【主权项】：
一种温度传感器，包括壳体及安置于所述壳体内腔中的热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻包括热敏电阻芯片和包覆于所述热敏电阻芯片外的环氧树脂包覆层；所述热敏电阻底部紧贴所述壳体底部。
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