[实用新型]一种高精度立体堆叠定位模具有效
| 申请号： | 201621093563.0 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206022328U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 黄桂龙;余欢;张丁 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种高精度立体堆叠定位模具，包括平行开设有若干个定位片插槽的定位基座以及用于提供待堆叠电路外引线安插空间的定位片，定位片在竖直方向上与待堆叠电路的外引线垂直；通过将定位片插入定位片插槽，多个待堆叠电路的外引线沿定位片之间空隙形成的竖直轨道下落，使用粘接材料对待堆叠电路进行层间组装，进而实现多层待堆叠电路的三维立体堆叠。堆叠时将待堆叠电路的外引线插入对应定位片之间，使不同待堆叠电路的外引线上下垂直对准并沿着定位片之间空隙形成的竖直轨道下落，在定位基座的堆叠平面上压放平整，将压放在一起的待堆叠电路进行粘接，依次完成所有电路的堆叠，操作简便、可靠，实施精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 立体 堆叠 定位 模具 | ||
【主权项】：
一种高精度立体堆叠定位模具，其特征在于：包括平行开设有若干个定位片插槽(3)的定位基座(2)，以及用于提供待堆叠电路外引线安插空间的定位片(1)，所述定位片(1)在竖直方向上与待堆叠电路的外引线垂直；通过将定位片(1)插入定位片插槽(3)，多个待堆叠电路的外引线能够沿着定位片(1)之间空隙形成的竖直轨道下落，使用粘接材料对待堆叠电路进行层间组装，进而实现多层待堆叠电路的三维立体堆叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
