[实用新型]一种CSP灯珠及荧光板有效
| 申请号： | 201621094056.9 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206432284U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 莫宜颖;王芝烨;尹键;黄巍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种CSP灯珠及荧光板，CSP灯珠包括LED芯片和荧光模组，荧光模组在荧光陶瓷或荧光玻璃板上凹槽并通过切割而成，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，LED芯片通过胶水固定在凹槽内；凹槽由顶面板和侧围板围成，顶面板覆盖LED芯片的顶面出光面，侧围板覆盖LED芯片的侧面出光面。本实用新型的荧光模组结构简单，其与LED芯片配合的制作方法简单；荧光玻璃或荧光陶瓷比荧光胶激发LED芯片的颜色均匀性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 荧光 | ||
【主权项】：
一种CSP灯珠，包括LED芯片和覆盖在LED芯片出光面的荧光模组，其特征在于：所述荧光模组通过在荧光陶瓷、荧光玻璃或荧光玻璃陶瓷块上开设凹槽形成，所述凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述LED芯片通过固晶胶水固定在凹槽内；所述凹槽由顶面板和侧围板围成，所述顶面板覆盖LED芯片的顶面出光面，所述侧围板覆盖LED芯片的侧面出光面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司，未经鸿利智汇集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621094056.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
