[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201621094057.3 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206098446U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张强;黄巍;石超;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括玻璃盖板、深紫外LED和LED基板；所述LED基板的中间设有第一凹槽，沿LED基板的边缘设有第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽之间形成围闭所述第一凹槽的围堰，所述深紫外LED设于所述第一凹槽内；所述围堰的顶部承托所述玻璃盖板，所述第二凹槽内设有与LED基板结合的第一金属层，所述玻璃盖板的底部边缘设有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层通过电阻焊结合。本实用新型封装结构将用于结合密封的金属层设在基板和玻璃盖板的边缘，防止水汽进入；围堰的顶部与玻璃盖板的底部贴合形成密封，与边缘的金属密封层配合延长水汽进入第一凹槽的路径，进而进一步提高封装结构的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括玻璃盖板、深紫外LED和LED基板；其特征在于：所述LED基板的中间设有第一凹槽，沿LED基板的边缘设有第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽之间形成围闭所述第一凹槽的围堰，所述深紫外LED设于所述第一凹槽内；所述围堰的顶部承托所述玻璃盖板，所述第二凹槽内设有与LED基板结合的第一金属层，所述玻璃盖板的底部边缘设有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层通过电阻焊结合。
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