[实用新型]一种电子器件安装结构有效

专利信息
申请号: 201621094367.5 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN206118173U 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 纪宏岩;董建设;辛丰强 申请(专利权)人: 北京汽车研究总院有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,安利霞
地址: 101300 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种电子器件安装结构,包括电路板,电路板的相对两端面设置有连接结构;设置于电路板的一侧的、与电路板位于同一水平面上的电子器件,电子器件包括与电路板平行的连接支架,通过连接支架与连接结构的配合,电子器件与电路板连接。本实用新型通过将电子器件设置于电路板的一侧,通过焊接的方式可以保证电子器件与电路板的连接牢固性以及连接的便利性,且电子器件与电路板的位置关系可以保证电路板外观的厚度,适用于所有对于外观厚度具有严格要求的电路板的设计。
搜索关键词: 一种 电子器件 安装 结构
【主权项】:
一种电子器件安装结构,其特征在于,包括:电路板,所述电路板的相对两端面设置有连接结构;设置于所述电路板的一侧的、与所述电路板位于同一水平面上的电子器件,所述电子器件包括与所述电路板平行的连接支架,通过所述连接支架与所述连接结构的配合,所述电子器件与所述电路板连接。
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