[实用新型]一种用于硅片和晶体硅电池片的脆度测试装置有效
| 申请号： | 201621094378.3 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206057088U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李汉诚;苗丽燕;丁留伟;王学林;陈经纬;郭俊华;陈康平 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N3/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片和晶体硅电池片的脆度测试装置，包括底座和固定安装于底座顶部的多个支撑杆，支撑杆和待测元件的底部接触配合并保持待测元件平行于水平方向，还包括用于下压待测元件中心位置的可竖直运动的顶部压头。将待测元件放置于支撑杆上，使其中心位于顶部压头正下方，然后顶部压头匀速下压，逐渐抵紧待测元件的顶面中心，直至测得待测元件的最大脆度值。采用上述结构设计，可以很方便的实现对硅片/晶体硅电池片的整片直接测量，而无需切割得到小体积的样品进行测量。同时还可以实现硅片/晶体硅电池片弯曲形变最大化，运用最大的载荷值来标定硅片/晶体硅电池片的脆度性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 晶体 电池 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种用于硅片和晶体硅电池片的脆度测试装置，其特征在于，包括底座(4)和固定安装于所述底座(4)顶部的多个支撑杆(3)，所述支撑杆(3)和待测元件的底部接触配合并保持所述待测元件平行于水平方向，还包括用于下压所述待测元件中心位置的可竖直运动的顶部压头(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司，未经浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621094378.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
