[实用新型]一种导线与引脚的焊接结构及显示模块有效

专利信息
申请号: 201621095009.6 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN206022637U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 蔡翠霞;陈馥秀 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01R4/12;H01R11/11
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 邓义华,廖苑滨
地址: 516600 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种导线与引脚的焊接结构,所述引脚包括引脚基板及电连接在所述引脚基板上的至少两插针;所述导线一端弯折出一导体部,所述导体部置于所述引脚基板通过焊接以电连接所述导线与引脚。本实用新型还公开了一种显示模块。本导线与引脚的焊接结构,保留来料时的引脚结构,把导线一端的导体部分折弯并置于引脚基板上,再焊接,加大导线与引脚的焊接区面积以保证接触性,而且焊接牢固,不容易脱落,提高产品焊接良率以及产品的可靠性。
搜索关键词: 一种 导线 引脚 焊接 结构 显示 模块
【主权项】:
一种导线与引脚的焊接结构,其特征在于,所述引脚包括引脚基板及电连接在所述引脚基板上的至少两插针;所述导线一端弯折出一导体部,所述导体部置于所述引脚基板通过焊接以电连接所述导线与引脚。
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