[实用新型]片式复合元器件有效
| 申请号： | 201621104168.8 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206076052U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 陆亨;聂琳琳;李江竹;李鸿刚;卓金丽;杨晓东;安可荣;曾雨 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/40 | 分类号： | H01G4/40;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/228 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种片式复合元器件。一种片式复合元器件包括陶瓷体，陶瓷体包括第一介质层具有相对的第一表面及第二表面；第一电极层形成于第一介质层的第一表面；第二电极层与第二表面的一条边至少部分平齐形成引出边；第二介质层层叠于第二电极层的表面且完全覆盖第二表面，第二介质层具有第三表面；第三电极层与第三表面的一条边至少部分平齐形成引出边；第三介质层层叠于第三电极层的表面且完全覆盖第三表面，第三介质层具有第四表面；第四电极层，形成于第四表面；电阻，附着在陶瓷体的一侧，电阻层与第一电极层及第三电极层电连接，且与第四电极层及第二电极层绝缘。这种片式复合元器件结构紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 元器件 | ||
【主权项】：
一种片式复合元器件，其特征在于，包括：陶瓷体，所述陶瓷体包括：第一介质层，所述第一介质层具有相对的第一表面及第二表面；第一电极层，形成于所述第一介质层的第一表面；第二电极层，形成于所述第一介质层的第二表面，所述第二电极层与所述第二表面的一条边至少部分平齐形成引出边；第二介质层，层叠于所述第二电极层的表面且完全覆盖所述第二表面，所述第二介质层具有第三表面，所述第三表面为所述第二介质层远离所述第一介质层的一侧表面；第三电极层，形成于所述第三表面，且所述第三电极层与所述第三表面的一条边至少部分平齐形成引出边；第三介质层，层叠于所述第三电极层的表面且完全覆盖所述第三表面，所述第三介质层具有第四表面，所述第四表面为所述第三介质层远离所述第二介质层的一侧表面；第四电极层，形成于所述第四表面；电阻，附着在所述陶瓷体的一侧；其中，所述电阻层与第一电极层及所述第三电极层电连接，且与所述第四电极层及第二电极层绝缘，及/或，所述电阻与所述第二电极层及所述第四电极层电连接，且与所述电阻与第一电极层及第三电极层绝缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技股份有限公司，未经广东风华高新科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621104168.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
