[实用新型]LED发光单元、显示模组及显示屏有效
申请号: | 201621105281.8 | 申请日: | 2016-10-08 |
公开(公告)号: | CN206148470U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 程德诗;王化锋;向鹏;周繁;葛励斌 | 申请(专利权)人: | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;三思光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 高彦 |
地址: | 201100 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供的LED发光单元、显示模组及显示屏,其中所使用的LED芯片的各电极均设于其发光面,从而可配合绝缘胶来固定所述LED芯片于预设部件,不必采用现有技术中的导电银胶固定,避免导电银胶容易引起短路而造成LED失效的问题。 | ||
搜索关键词: | led 发光 单元 显示 模组 显示屏 | ||
【主权项】:
一种室内全彩色显示屏用LED发光单元,其特征在于,包括:一LED芯片组,包括:一红光LED芯片、一绿光LED芯片、及一蓝光LED芯片;其中,所述LED芯片组中各LED芯片的正、负电极均设于发光面;预设部件,所述LED芯片组中的各LED芯片均通过绝缘胶固定于预设部件,预设部件设有金属引脚,金属引脚用于对外引出LED芯片组中各LED的正、负电极;键合线,电性连接所述LED芯片组中各LED芯片的各电极及所述金属引脚;封装胶体,包覆所述LED芯片组和所述键合线。
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