[实用新型]一种防撕裂柔性三阶电路板有效

专利信息
申请号: 201621106393.5 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN206196127U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 赖国恩 申请(专利权)人: 东莞翔国光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 肖平安
地址: 523382 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防撕裂柔性三阶电路板,包括由上至下依次叠加的上层板、中层板和下层板,所述中层板的外围设置有防撕裂金属封边,且防撕裂金属封边包括夹在上层板和下层板中间的夹层,所述夹层的外端设置有套接在上层板和下层板外端的防护凸起,且夹层的内端设置有紧固凸起,所述中层板上设置有与紧固凸起匹配的配合槽,该电路板通过在外部嵌入防撕裂金属封边,有效防止了柔性电路板由边缘处撕裂,并且在易发生折弯的部位设置内嵌防护条,从而有效的增强了局部的抗弯强度,并且保证了柔性电路板的整体柔性,从而避免因弯曲过大而撕裂,因此能够有效降低废品率。
搜索关键词: 一种 撕裂 柔性 电路板
【主权项】:
一种防撕裂柔性三阶电路板,包括由上至下依次叠加的上层板(2)、中层板(6)和下层板(4),其特征在于:所述中层板(6)的外围设置有防撕裂金属封边(1),且防撕裂金属封边(1)包括夹在上层板(2)和下层板(4)中间的夹层(101),所述夹层(101)的外端设置有套接在上层板(2)和下层板(4)外端的防护凸起(103),且夹层(101)的内端设置有紧固凸起(102),所述中层板(6)上设置有与紧固凸起(102)匹配的配合槽(5),且中层板(6)在位于易弯折处设置有内嵌防护条(7),所述上层板(2)和下层板(4)上均设置有与紧固凸起(102)匹配的通孔,且上层板(2)和下层板(4)上均设置有与内嵌防护条(7)的两端匹配的通孔,所述通孔内设置有紧固环(3),且紧固环(3)包括插入通孔的插入环(302),所述插入环(302)的外端一体成型有挡环(301),且挡环(301)分别于上层板(2)和下层板(4)压紧。
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