[实用新型]一种带温度控制装置电路板有效
| 申请号： | 201621106643.5 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206196129U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 赖国恩 | 申请（专利权）人： | 东莞翔国光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523382 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块和温度调控板，所述电路板基块内设有上下两层电路板，所述电路板内部均设有冷凝管，所述电路板基块内部中间位置设有若干加热块和半导体制冷块，该带温度控制装置电路板通过设置电路板基块并在其内部设置上下两个电路板及在中间设置加热块半导体制冷块，一方面可以加强电路板整体的强度，另一方面通过微型温度感应器和PLC控制器可实现对电路板温度的调控，通过在电路板上两侧设置温度调控板，并在温度调控板内设置相变蓄热器和导热块，利用管道连接电路板内的冷凝管，可实现对电路板温度的进一步调节，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 装置 电路板 | ||
【主权项】：
一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块(1)和温度调控板(2)，其特征在于：所述电路板基块(1)内设有上下两层电路板(3)，所述电路板(3)内部均设有冷凝管(4)，所述电路板基块(1)内部中间位置设有若干加热块(5)和半导体制冷块(6)，所述加热块(5)和半导体制冷块(6)之间设有隔离层(7)，且加热块(5)和半导体制冷块(6)的上下两端均和电路板(3)相接触，所述电路板基块(1)内部设有若干与电路板(3)相接触的微型温度感应器(8)，所述温度调控板(2)设于电路板基块(1)远离内部电路板(3)的两侧，且温度调控板(2)和电路板基块(1)之间通过支撑柱(9)支撑连接，所述温度调控板(2)内均设有相变蓄热器储藏层(10)，所述相变蓄热器储藏层(10)内设有若干相变蓄热器(11)和若干导热块(12)，所述导热块(12)位于相变蓄热器(11)靠近电路板(3)的一侧，且二者之间相互连接，所述导热块(12)的一侧连接有热工质储藏管(13)，且导热块(12)靠近电路板(3)的一侧均固定连接有导热铜片(14)，所述热工质储藏管(13)远离导热块(12)的一端连接有管道(15)，所述管道(15)远离热工质储藏管(13)的一端和冷凝管(4)相连接。
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