[实用新型]一种改进型晶圆承载台有效
| 申请号： | 201621108676.3 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN206098371U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 韩志龙 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐丰,刘袁君 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进型晶圆承载台，承载台为空心半球形，且在承载台上设置有多个晶圆夹具，所述晶圆夹具之间设置有测试片夹具，所述晶圆承载台背部设置有测试片夹具遮挡板。采用本实用新型能够有效降低薄膜特性测试的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 承载 | ||
【主权项】：
一种改进型晶圆承载台，承载台为空心半球形，且在承载台上设置有多个晶圆夹具，其特征在于：所述晶圆夹具之间设置有测试片夹具，所述晶圆承载台背部设置有测试片夹具遮挡板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
