[实用新型]厚膜加热保护装置有效
| 申请号： | 201621108878.8 | 申请日： | 2016-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN206100487U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张怀国 | 申请（专利权）人： | 广东恒美电热科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/08;H05B1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 528311 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚膜加热保护装置，包括厚膜发热本体，厚膜发热本体包括基板、及设置于基板上的绝缘层、厚膜发热电路、导电层、覆盖层，厚膜发热电路包括第一加热迹线和第二加热迹线，导电层包括第一导电件；及温控器，温控器通过焊锡焊接设置于基板上的第一导电件上，将基板上的厚膜发热电路的第一加热迹线和第二加热迹线串联。如此当发热板的温度高于温控器的预定动作温度，此时温控器断开连接，快速消除干烧带来的安全隐患，且发热板温度高于焊锡的熔点温度时，焊锡融化，使得第一加热迹线和第二加热迹线断开从而进一步保证干烧异常情况及时消除，提高厚膜加热保护装置的防干烧性能，可靠性和安全系数，且其结构简单，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 保护装置 | ||
【主权项】：
一种厚膜加热保护装置，其特征在于，包括：厚膜发热本体，所述厚膜发热本体包括基板、及设置于所述基板上的绝缘层、厚膜发热电路、导电层、覆盖层，所述厚膜发热电路包括第一加热迹线和第二加热迹线，所述导电层包括第一导电件；及温控器，所述温控器通过焊锡焊接设置于所述基板上的第一导电件上，将所述基板上的厚膜发热电路的第一加热迹线和第二加热迹线串联。
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